正确答案: B

压缩

题目：为了研究土的压缩性，可取图样进行室内( )试验。

解析：B

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[多选题]常见的半导体材料有( )

硅

锗

解析：BE

[单选题]电气设备的外壳与接地母线或局部接地极的连接，电缆连接装置两头的铠装、铝皮的连接，就采用截面不小于25㎜2的( )。

铜线