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卫生
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高级卫生专业技术资格考试(副高)
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口腔修复学(副高)
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正确答案:
C
3~5mm
题目:在卫生桥的制作中,桥体与粘膜间的间隙应为 ( )
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学习资料的答案和解析:
[单选题]桥体龈端必须光滑,是因为
防止菌斑附着,以免导致黏膜炎症
[单选题]与全口义齿后缘有关的解剖标志不包括
上颌结节
[单选题]技师用混装法先装下半型盒,泡水20min,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,废水中泡10min准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能是
下半型盒石膏有倒凹
[单选题]"通因通用"适用于( )
食积泄泻
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