2024年高级卫生专业技术资格考试（副高）口腔修复学(副高)考试考试试题试卷(5F)

1. [单选题]倒凹区在支托同侧下方的基牙，有较大的组织倒凹而无法放置杆形卡环^{(bar clasp)}时，采用什么卡环形式

A. 回力卡环
B. 倒钩卡环
C. 对半卡环
D. 延伸卡环
E. U形卡环

2. [单选题]游离缺失者取功能性印模的目的中不包括

A. 减少义齿的翘动
B. 减少游离鞍基的下沉
C. 减小基牙所受的扭力
D. 增加基牙所受的力
E. 分散牙槽嵴的受力

3. [单选题]以下哪项不是嵌体洞形与充填洞形的区别

A. 轴壁外展2～5度
B. 邻面可作片切形
C. 备洞时作预防性扩展^{(extension for prevention)}
D. 有洞缘斜面
E. 可作邻沟

4. [多选题]取全口印模的要求有 ( )

A. 组织受压可不均匀
B. 可用海藻酸盐印模材取印模
C. 尽可能扩大印模面积
D. 边缘不一定要圆钝、但要有一定厚度
E. 采取功能性印模

5. [多选题]对挫伤正确的描述有

A. 系没有皮肤开放创口的软组织损伤
B. 肌肉、骨膜和关节等也可同时受伤
C. 血管破裂可导致组织内出血，形成瘀斑或血肿
D. 皮肤可有裂口
E. 血肿可继发感染形成脓肿

6. [单选题]上、下中切牙切缘间距在1cm以内，称为

A. 轻度张口受限
B. 中度张口受限
C. 中重度张口受限
D. 重度张口受限
E. 完全性张口受限

7. [单选题]金属基底冠除气的方法是

A. 低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min
B. 低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
C. 高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3min
D. 高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min
E. 高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min

8. [单选题]对金属烤瓷桥连接体叙述正确的是 ( )

A. 在不影响咬合的前提下，可稍向舌侧
B. 在不影响强度的原则下，可稍向唇侧
C. 在不影响发音的原则下，尽可能向龈端
D. 在不影响咬合的前提下，尽可能向切端
E. 在不影响强度的原则下，可稍向邻面

9. [多选题]不完全性房内传导阻滞的心电图表现是

A. P波增宽，时限>0．11s
B. P波的时限<0．11s
C. V1Ptf>0．08mm／s
D. P波切迹间距<0．04s
E. P波出现双峰，切迹明显，峰距>0．04s

10. [单选题]下列选项中，不属于正常舌象的是（ ）

A. 舌体柔软
B. 舌体活动自如
C. 舌质淡嫩少苔
D. 舌质淡红
E. 舌苔薄白

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