牙釉质最厚的部位是

【名词&注释】

低电压(low voltage)、牙釉质(enamel)、软组织(soft tissue)、牙颈部(dental neck)、代数和(algebraic sum)、牙本质粘结(dentin bonding)

[单选题]牙釉质最厚的部位是

A. 牙颈部
B. 窝沟处
C. 牙尖部
D. 无釉柱牙釉质
E. 釉板处

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学习资料：

[单选题]牙本质粘结^{(dentin bonding)}修复技术中的primer的主要作用是

A. 酸蚀牙本质
B. 去除玷污层
C. 形成混合层
D. 活化组织
E. 粘结牙本质

[单选题]固定修复体试戴时未完全就位，首先应检查

A. 是否邻接过紧
B. 组织面有无明显障碍
C. 预备体表面是否有倒凹
D. 软组织障碍
E. 基牙是否松动

[单选题]符合肢体导联低电压的条件是

A. 每个肢体导联的QRS正、负振幅的代数和^{(algebraic sum)}均<0.5mV
B. 每个肢体导联的QRS正、负振幅的绝对值的和均<0.5mV
C. 每个肢体导联的QRS正、负振幅的代数和^{(algebraic sum)}均<0.8mV
D. 每个肢体导联的QRS正、负振幅的绝对值的和均<0.8mV
E. 每个肢体导联的QRS正、负振幅的代数和^{(algebraic sum)}均<0.3mV

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